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>> $INTC EMIB-T 良率订单双双上台阶 封装进展的多方信号交叉验证 据台湾经济日报报道，EMIB-T 良率已突破九成，成本约为台积电 CoWoS 的一半，预计明年（2027）量产。据报道已拿下联发科订单，博通、Meta 也在评估 英特尔先进封装能不能拿下外部客户，正被从券商、到客户、到供应链上下游的多个独立信号逐步印证 📌 信号一 · 券商需求预判：谷歌 2028 绕不开英特尔 据富邦等券商调研，谷歌 2028 年目标部署 1200-1500 万颗 TPU，封装消耗比 2027 翻倍还多。调研结论：光靠台积电很难满足谷歌，英特尔的封装供应到 2028 年是必须的 https://t.co/EOH0eYshBk 📌 信号二 · 客户：联发科默认确认EMIB-T方案 在电话会上，摩根士丹利分析师直接问联发科 CFO：第二代项目还需不需要台积电 CoWoS 兜底？CFO 的回答是——第二代进展正面、有信心 2028 量产、现阶段不需要 CoWoS 兜底 📌 信号三 · 载板厂：客户从 CoWoS 转过来，还黏三代 载板厂欣兴的会议透露了供给端的情况：客户之所以从 CoWoS 转向 EMIB-T，是因为成本低约 40-50%、性能也够；而且客户会黏满三个产品世代 📌 信号四 & 五 · 供应链产能，被扫光了 力积电独家供应 EMIB-T 里的硅电容，现有产能已被客户全数扫光——"有多少拉走多少"，正在扩产。联电负责代工另一个关键元件"硅桥"，接单同样火热，说明订单是真的下了、量是真的起来了 券商预判需求、客户确认采用、载板厂投产能、硅电容和硅桥被扫光。五个信号确认目前 EMIB-T 进展顺利 持续看好，2027-2028 放量见分晓 https://t.co/W51pKplqLR