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$INTC Intel切入NVIDIA先进封装供应链的时点可能从2028年Feynman提前到2027年Rubin Ultra，CoWoS独家依赖出现松动。 UBS的具体说法是NVIDIA给Rubin Ultra做产品分级，2-die保留在TSMC CoWoS-L，4-die改用Intel EMIB-T。CoWoS-L做4-reticle级die的良率和interposer尺寸都吃紧，前段时间Commercial Times报Rubin Ultra缩回dual-die，源头就是这个物理瓶颈。 EMIB-T在bridge里加TSV做垂直供电，解决了标准EMIB在HBM4级供电下的电压droop问题。封装尺寸支持到120x180mm，panel利用率约90%，CoWoS interposer的wafer利用率约60%。Bernstein估算EMIB-T单颗封装成本百元级，CoWoS千元级。 NVIDIA此前已确认在Feynman上让Intel承担I/O die（18A或14A），并在EMIB封装上拿约25%份额。Rubin Ultra 4-die SKU如果被确认属实，Intel封装进入NVIDIA供应链的时间表就从2028年提前到2027年。