Intel 本周的增量信息 本周 KeyBanc 发布了一份亚洲供应链调研报告，信息量充足 1. 14A 的客户进展有苗头 KeyBanc 认为，Intel 已经获得 Broadcom 网络交换芯片、Google 和 Microsoft 服务器 CPU 的设计订单及实质性承诺，加上此前提到的 Apple、AMD 和 NVIDIA，未确定的客户名单已经相当豪华 其中 KeyBanc 认为未来多代苹果 M 系列和 A 系列芯片都可能采用 14A，累计约 600K 片晶圆，对应 $15–20B 的收入机会 Anthropic、AWS、Terafab 仍在评估阶段。Anthropic 的潜在项目规模可能达到 5–10M 颗 AI ASIC，包含晶圆制造和先进封装的生命周期收入机会被估算为 $40–80B 当然，这些都是卖方供应链判断，客户尚未公开确认。尤其 Anthropic 还没有达成交易，不能提前算进订单 2. EMIB-T 的商业规模，可能比之前预期的更大 KeyBanc 认为 Intel 已经拿下 Google Humufish、Icefish 和 Qualcomm AI300 的 EMIB-T 封装项目 其中 Humufish 预计 5–6M 颗，对应 $12–15B 收入机会；Icefish 规模可能相近；Qualcomm AI300 预计约 1M 颗，对应 $2–3B 另外，AWS Trainium 3 和 Microsoft Cobalt 400 也被认为正在推动 EMIB-M 的商业化 如果这些项目兑现，Intel 先进封装完全有机会成为一块独立且相当可观的业务 不过产能问题仍然存在。最新基板良率数据显示，Ibiden 已经达到 50–60%，欣兴电子只有 20–30%。有多少合格基板决定了出货量 3. 14A 的收入兑现预期的不同 Inte
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