JP모건 , 엔비디아 (NVIDIA, $NVDA) OCP 2026 Vera Rubin 양산 및 800V DC·CPO 기술 공개 1) Vera Rubin 양산 - Vera Rubin 본격 양산 진입. - 케이블리스 트레이 설계 도입으로 조립 시간 단축. - Grace Blackwell: 약 90분 - Vera Rubin: 약 1분 - 주당 수천 개의 랙 생산이 가능한 구조 확보. 2) Spectrum-X Photonics - 엔비디아 최초의 CPO 기반 이더넷 스위치. - 기존 대비 약 5배 높은 전력 효율. - 멀티플레인 지원 및 하드웨어 기반 링크 장애 감지 기능 탑재. - 2026년 출하 예정. 3) 800V DC AI 팩토리 - OCP 표준 기반 최초의 800V DC AI 팩토리 공개. - 구리 사용량 약 45% 절감. - 랙당 전력 밀도 약 100kW에서 1MW까지 확장 가능. 4) AI 데이터센터 설계 및 전력 관리 - DSX 레퍼런스 디자인 공개. - 구글·메타·마이크로소프트와 공동 개발한 그리드 유연성 사양 기여. - 사용하지 않는 전력 용량을 활용하는 오픈소스 전력 관리 소프트웨어 공개. - 동일한 전력 한도 내 더 많은 GPU 배치 가능.
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