>> 能否打破质疑？英伟达正在加速交付 Vera Rubin 英伟达表示已向包括谷歌、微软和甲骨文在内的多家大型AI公司交付了Vera Rubin系统 NVL72 机架，并计划尽快投入实际工作负载运行 在性能方面，Vera Rubin也优于其前代产品。CoreWeave使用 DeepSearch R1 模型进行的测试显示，每兆瓦(MW)的性能提升了十倍 我们来复习一下 10天前 的主流观点 > ODM专家会称，原定8月启动的量产可能推迟1-2月，甚至滑向年底，问题是良率、长交期IC、被动元件等等 而英伟达5月31日的官方口径很明确：Vera Rubin 正在进入全面量产爬坡，生产出货将从今年秋季开始 秋季覆盖9-11月，本身就是一个宽裕的时间，从昨天加速交付的情况来看，内部里程碑和官方承诺仍然可以兑现。因为芯片侧：台积电3nm晶圆已经进入量产，HBM4也通过认证投入生产；目前的证据不足以表明良率爬坡等等瓶颈会延后大规模交付，而且空出的窗口可以被GB300和它的HBM3E补充，存储总量需求并没有下修，只是HBM3E HBM4 HBM4E 的节奏和份额重新分配 别忘了之前Blackwell、GB300上之前就遇上差不的延期问题，先给蓝图再根据工程能力纠偏，也是传统艺能了 > SemiAnalysi 判断为Ultra设计的Kyber NVL144 规模量产可能从 27年 后移至 28年 英伟达只是回应一切按计划进行中 原因是用于替代2万根独立线缆的正交中板制造难度极高，原本面向27年的高端增量要推迟，所以相关厂商的业绩预期是真的下修了，比如 建滔等等 > 这个时间点发布是英伟达对近期芯片市场竞争加剧的回应 AMD正在向微软等公司供应其 Helios AI机架 凭借 Helios，AMD 正式进军机架式 AI 系统市场，不再局限于芯片领域，而是与 英伟达
在 X 查看 ↗