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ASML 财报还有个重要的点，存储能摆脱周期性吗？ $ASML CEO 在 Q2 2026 访谈里有点表述，原话是， "看今天的存储价格，无论是 DDR 还是 HBM，供给都明显不足。这正在转化为客户产能计划的加速，所有客户都在这么做。 此外，正如我们之前讨论过的，最新节点需要更多的光刻，更高的光刻强度，无论是 EUV 还是先进浸没式。所有这些加在一起，意味着我们今年在存储上的营收将增长 75%。” 新闻稿里的措辞是 increasing intensity of lithography 光刻强度上升。 —————— HBM4 对 TSV 精度、中间层图形化、EUV 层数和先进封装协同的要求更高，接近逻辑芯片。 存储每片晶圆的设备投入更高，资本开支强度上升。 而且 HBM4 有逻辑单元加入，需要逻辑工艺，针对不同客户定制化，是非标品。 定制化意味着定价能力更强、客户粘性更高、周期性更弱。 —————— 再加上，ASML 每年 EUV 光刻机供给有限，即使存储厂想扩产，产能扩张速度被 ASML 的出货节奏限制。 所以，存储的供给端弹性下降，就算需求暴涨，供给也不能像过去那样快速跟上。 存储周期的供给振幅被压缩。 HBM 更多是跟随 CapEx，下游本身在结构性增长。 HBM 占比越高，周期性越弱。 —————— 海力士目前远期市盈率 6.28，美光 6.05。市场把它们当周期高点定价。 如果 HBM 结构性成长部分让 EPS 的下行保护变强，即使远期 P/E 只是从 6x 修复到 10-12x，股价涨幅空间也很可观。