“AI引爆庞大需求，全球晶圆代工龙头台积电表示，2030年全球半导体市场预估将突破1.5兆美元，规模预计再成长近一倍，其中高效能运算（HPC）占比55% ....... 拉动主要靠 AI/HPC ，这也正是台积电先进制程（3nm/2nm）与 CoWoS 封装需求强劲的核心原因。" - TSMC/ 路透社 目前全球半导体市场规模约在 7,900-8,000 亿美元（2025 年全年），2026 年预计将接近或突破 1 兆美元。- 半导体行业协会（SIA） 2025 年实际/初步数据：约 $792 亿美元（+25.6% YoY），创历史新高，主要由 AI 驱动。-（SIA） 2026 年预测：多个机构预测 $9,750 亿 ~ $1.3 兆美元 不等（WSTS/Deloitte 接近 1T，部分乐观预测更高，受 AI 基础设施拉动）。 - 德勤 目前（2025-2026）HPC/AI 相关占比：已接近或超过 40-50% 的市场收入，特别是资料中心 AI 晶片（含 GPU、HBM 等），已成为主要成长引擎。 AI 晶片本身在 2026 年可能贡献近一半的总收入。 - 德勤 看这些数据，TSMC 的4年后的预测还是偏向保守。 $TSM
在 X 查看 ↗