EMIB-T Roadmap, Custom HBM, HBM4 Packaging Challenges, Microfluidic Cooling, Photonic Interconnects, and More 今天把這份報告快速看完，先分享幾個第一時間的想法，也歡迎大家一起討論。 EMIB-T 有進步，但還沒追上 CoWoS。 Intel 這次確實讓我看到有縮短和台積電 CoWoS 的差距，也成功拿到 Google TPU v9 的訂單。不過老實說，我還是不敢太樂觀。 真正決定勝負的是良率、產能和量產穩定性。目前 Intel 在這三件事上，距離台積電還有一段路。 HBM 的主流地位已經確立。 這次最值得注意的是整個架構開始改變。 未來會保留 DRAM Core Die 不變，但把原本標準的 Base Die，改成先進製程打造的 Custom Base Die，甚至把部分記憶體介面邏輯直接搬到 HBM 裡面。 HBM 開始變成帶有邏輯功能的客製化晶片。 這對 #MU、SK hynix、Samsung 都是利多。 因為產品越客製，ASP 越高，客戶黏著度也越高。另外我有在投資的 Rambus #RMBS #藍博士。 記憶體介面 IP、Base Die Controller，本來就是 Rambus 最強的護城河。至於 #MRVL 它同時吃到 Custom XPU 和 Custom HBM 兩個趨勢仍是重要受惠者。 AI 最大的敵人，還是散熱。 如果沒有辦法把熱帶走，再多晶體管都沒有意義。 所以我的老朋友 #VRT 這類散熱基礎建設，我還是維持正向看法。 Scale-up 一定會走向光互連，但 CPO 還需要時間。 光互連的大方向沒有改變。 所以#COHR 這類光學元件、雷射、收發器，主題面依舊受惠。 但是Marvell 選擇 EAM 路線，加上光子 Inte
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