美股光模块解读： 七层产业链全拆解 Layer 1 ：原材料 • 定位 ：I.整个产业链的“地基” • 核心作用 ：提供光芯片制造的核心原材料，是所有光器件的物理基础 ◦ $AXTI ：砷化镓、磷化铟等化合物半导体衬底龙头 ◦ $IQE ：IQE plc，全球领先的外延片供应商，用于光通信、激光芯片 ◦ $SOI ：硅基衬底供应商，硅光芯片核心材料 Layer 2 ：核心激光器 • 定位 ：II. 核心光源，光信号的“发电站” • 核心作用 ：产生光信号，是所有光传输、光互联的“源头”，没有激光器就没有光通信 ◦ $LITE 全球激光芯片龙头 ◦ $AAOI数据中心激光收发器、激光芯片供应商 ◦ $COHR ：Coherent，高功率激光器、光芯片龙头，覆盖数据中心、电信市场 Layer 3 ：制造与封测 • 定位 ：III. 晶圆厂与封装，光芯片的“加工厂” • 核心作用 ：光芯片的晶圆制造、封装测试，是把设计变成实物的关键环节 ◦ $TSEM ：特色工艺晶圆厂，专注光芯片、射频芯片制造 ◦ $FN ：鸿海精密，全球最大的OSAT（封测代工），承接光器件封装 Layer 4 ：数字信号处理器与架构 • 定位 ：IV. 信号智能，光信号的“大脑” • 核心作用 ：处理高速光信号，实现电-光信号转换、信号调制解调，是高速光模块的核心 ◦ $MRVL ：高速光DSP芯片龙头，800G/1.6T光模块核心供应商 ◦ $AVGO ：博通 全球光DSP、光互联芯片龙头，AI数据中心核心供应商 Layer 5 ：CPO共封装光学、聚合物与中介层 • 定位 ：V. 下一代AI算力的“核心赛道” • 核心作用 ：CPO（共封装光学） 是当前AI算力最核心的技术方向，把光引擎和AI芯片共封装，解决高带宽互联问题；中介层是实现高密度互联的关键 ◦ $SIVE ：CPO光引擎、硅光芯片
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